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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
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解锁激光设备领域，天准持续发力PCB高端装备市场
激光加工技术相较传统加工方式具有加工效率高、加工精度高、材料变形小等核心优势，是对传统加工方式的技术革新，可推动传统制造业转型升级和高质量发展。 据《2022中国激光产业发展报告》显示，2021年中 ...查看更多
元器件供应链的喘息空间
电子制造商发现，随着消费市场需求放缓，供应链矛盾减轻，挑战却依然存在。Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia分析了过去两年在与经过审核的采 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变
中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问：对你们来说，这是非常忙碌的一年。9月之前，你们在市场上仍然以CML命名，但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多
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注意：PCB制造 良率先行
PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多
